商品について
〔ゲーミングマザーボード〕
13パワーフェーズ
2基の8ピンパワーコネクに加え
超大型ヒートシンクによりCPU回りの設計を強化。
〔ゲーミングマザーボード〕
13パワーフェーズ、2基の8ピンパワーコネクに加え、超大型ヒートシンクによりCPU回りの設計を強化。
■ 対応CPU
・Intel Core Xシリーズ プロセッサ ファミリー (ソケット 2066)
- デジタル電源設計
- 13 電源フェーズ設計
- Intel Turbo Boost Max 3.0 技術をサポート※
- ASRock ハイパー BCLK エンジン III
※4コアプロセッサはIntel Turbo Boost Technology 2.0のみをサポートしています。
■ チップセット
・Intel X299
■ 対応メモリ
・クアッド チャンネル DDR4 メモリテクノロジー
- 8 x DDR4 DIMM スロット
- DDR4 4400+(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)※/
2666/2400/2133 non-ECC、un-buffered メモリ
- non-ECC RDIMM (Registered DIMM)対応
- システムメモリの最大容量: 128GB
- Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 対応
- DIMM スロット内に 15μ ゴールドコンタクトを採用
※ サポートされる最大メモリ周波数は、プロセッサの種類によって異なる場合があります。
詳細については、ASRockのウェブサイトのメモリサポートリストを参照してください。
■ 規格
・ATX
- 12.0 x 9.6 in / 305 x 244 mm
- 8層基板
- 2oz銅使用
■ 対応OS
・Microsoft Windows 10 64bit