商品について
TUFシリーズ H570チップセット搭載 ATXゲーミングマザーボード
TUFシリーズ H570チップセット搭載 ATXゲーミングマザーボード
■信頼と耐久性
ASUS TUF GAMING H570-PRO WIFIは、最新のインテルプロセッサーのすべての重要な要素を取り入れ、ゲーム対応機能と実績のある耐久性を兼ね備えています。ミリタリーグレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムで設計されたこのマザーボードは、ゲームに堅実で安定したパフォーマンスを提供します。
■TUF GAMING Alliance
TUF GAMING Allianceは、ASUSと信頼できるPCコンポーネントブランドのコラボレーションであり、PCケース、電源、CPUクーラー、メモリキットなどの幅広い部品との互換性を確保します。より多くのパートナーシップとコンポーネントが定期的に追加されることで、TUFゲーミングアライアンスはさらに強力に成長し続けます。
■DrMOS
TUF GAMING B560シリーズマザーボードのオンボードVRMは、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージに組み合わせた8 + 1 DrMOSパワーステージを利用し、第11世代IntelCoreプロセッサーが要求するパワーと効率を提供します。
■インテル WiFi6
インテル WiFi6モジュールは802.11ax標準と互換性があり、2.4 Gbpsの理論上のピーク帯域幅を押し上げます。おそらくパワーユーザーにとってより重要なのは、競合するトラフィックが多い混雑したネットワークでのより効率的な運用のために最適化されていることです。マザーボードをASUSWiFi 6ルーターとペアリングして、WiFi6のネットワークの可能性を十分に体験してください。
■高い冷却
より大きなVRMヒートシンク
大型の高質量ヒートシンクの広い表面積がVRMとチョークを覆い、熱放散を改善します。
■サーマルパッド
高品質のサーマルパッドは、インダクタとフェーズアレイからヒートシンクに熱を伝達するのに役立ちます。
■ヒートシンク付きの3つのM.2スロット
各M.2スロットには専用のヒートシンクがあり、M.2 SSDを最適な動作温度に保ち、一貫したパフォーマンスと信頼性を確保します。
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