商品について
NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti 搭載 オーバークロック グラフィックボード
NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti 搭載 オーバークロック グラフィックボード
■ゲーマーとクリエイターのための最先端プラットフォーム
・第 5 世代 Tensor コア
FP4 と DLSS 4 による究極の AI 性能
・新しいストリーミング マルチプロセッサ
最適化されたニューラルシェーダー
・第 4 世代 レイトレーシングコア
Mega Geometry のために
WINDFORCE 空冷システム搭載
WINDFORCE 空冷システムは、最先端のテクノロジーを組み合わせることで、優れた放熱性能を発揮します。
サーバーグレードの熱伝導ゲル、オルタネイトスピニング、銅製コンポジットヒートパイプ、大型銅プレート、3Dアクティブファン、スクリーンクーリングを搭載しています。
■オリジナルブレードファン
・ホークファン
Hawk Fan は、ワシの翼の空気力学からヒントを得た独自のブレード デザインを特徴としています。このデザインにより、空気抵抗と騒音レベルが低減され、音響を損なうことなく、空気圧が最大 53.6％、空気量が最大 12.5％ 増加します。
・グラフェンナノ潤滑剤
グラフェンナノ潤滑剤は、スリーブベアリングファンの寿命を約2.1倍に延ばし、ダブルボールベアリングの寿命に近づけ、より静かにします。
■冷却効率と静音のバランス
・オルタネイトスピニング
隣接するファンを逆方向に回転させることで、ファン間の気流の方向を揃えて乱流を減らし、気流の圧力を高めています。
・3D アクティブファン
3D Active FanによりGPUの低負荷時や低電力ゲーム時にはファンがオフになります。(セミファンレス)
■サーバーグレードの熱伝導性ジェル
製品の品質と信頼性を高めるために、VRAM や MOSFET などの重要なコンポーネントを冷却するためのサーバーグレードの熱伝導性ゲルを導入しました。
この非常に変形しやすい非流動性のゲルは、従来の熱パッドとは異なり、凹凸のある表面に最適な接触を提供し、輸送や長期使用による変形に効果的に抵抗します。
■スクリーンクーリング
拡張ヒートシンク設計により気流が通り抜け、より効果的に放熱をします。
■大型銅プレートと複合銅ヒートパイプ
大型の銅プレートは GPU に直接接触し、複合銅ヒートパイプと連動して、GPU と VRAM の熱をヒートシンクに素早く伝達します。
■デュアルBIOS (Performance / Silent)
パフォーマンスモードとサイレントモードのデュアルバイオスを搭載しています。
モードスイッチを有効にするには再起動が必要です。
■NVIDIA SFF対応
NVIDIA の小型フォーム ファクター仕様に準拠。
小型フォーム ファクターに強力なパフォーマンスを詰め込んでおり、サイズとパワーの優れたバランスを実現しています。
■メタルバックプレート
金属製のバックプレートは、見た目の美しさだけでなく、基板の剛性を強化し衝撃などからパーツを保護します。
■多用途VGAホルダー
新しく設計された VGA ホルダーには、カスタマイズ可能な取り付けオプションが用意されており、グラフィックボードがしっかりと支えられ、たるみを防ぎます。
洗練されたデザインにより目立たない取り付けが可能になり、システム全体の美観もアップします。
■高耐久性
高品質メタルチョーク、低ESR固体コンデンサ、2オンス銅基板、低RDS(on)MOSFET、熱保護設計により、優れたパフォーマンスを発揮しながらもシステムの寿命を守ります。
■手に優しい基板設計
完全自動化された製造プロセスにより、基板表面のハンダコネクタの鋭利な突起物を排除することで、組み立て時に手を切ったり、不注意による部品の損傷を防ぎます。
■IGABYTE CONTROL CENTER
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC)は、GIGABYTEがサポートするすべての製品に対応する統一ソフトウェアです。
直感的なインターフェースを提供し、クロックスピード、電圧、ファンモード、電源ターゲットなどをリアルタイムに調整することができます。
