AMD(エーエムディー) Ryzen9 3900＋Thermaltake高性能CPUグリス 限定バンドルセット 100100000070MPKCLO024

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発売日

2021/02/28

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仕様詳細

商品名 Ryzen9 3900＋Thermaltake高性能CPUグリス 限定バンドルセット 100100000070MPKCLO024
型番 100100000070MPKCL
メーカー AMD(エーエムディー)
商品番号 021942640
JANコード 4537694293747
色  

スペック情報

仕様1 ■TG-50
熱伝導率：8W/mK
熱抵抗：0.035°C-in2/W
粘度：47Pa・s
比重：2.9g/cm3
内容量：4g
仕様2 ■Ryzen 9 3900
コア数：12
スレッド数：24
消費電力：65W
動作周波数：3.1GHz/4.3GHz
ソケット形状：AM4

商品について

■Ryzen9 3900
第3世代ZEN2アーキテクチャー採用を採用
AM4デスクトップ向けCPU。

■ThermalTake製シリコングリス　TG-50
ダイヤモンドパウダーにより優れた熱伝導率を実現する
シリンジタイプのサーマルグリス
■Ryzen9 3900
第3世代ZEN2アーキテクチャー採用を採用、AM4デスクトップ向けCPU。
12コア24スレッドという高性能CPUでありながら、上位機種と比較し、ワットパフォーマンスを誇るTDP65W。
最新マザーボードチップセット（X570またはB550）と組み合わせる事で、PCI-Express x16（GEN4）にも対応しております。
※CPUクーラーが付属されておりません。
※箱には入っておらず、ブリスターパッケージ。

■TG-50
冷却効果を高める優れた熱伝導率
乾燥に強く長期的に安定した性能を実現
安心の非導電性
適切に塗布できるステンシルを付属
塗布しやすいシリンジタイプ
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